本文標(biāo)題："工件影像測(cè)量-微細(xì)元件檢測(cè)工具顯微鏡"

工件影像測(cè)量-微細(xì)元件檢測(cè)工具顯微鏡

主要設(shè)計(jì)以數(shù)位投影條紋技術(shù)和相位移量測(cè)原理，發(fā)展數(shù)位投影微三維輪廓掃描量測(cè)系統(tǒng)。

隨著微機(jī)電技術(shù)的成熟，目前微細(xì)元件檢測(cè)技術(shù)不斷的開發(fā)，本發(fā)展系統(tǒng)藉由整合數(shù)位微鏡芯片(Digital Micromirror Device, DMD)，其具有高亮度、高對(duì)比度與高分辨率的特性，提供物體三維量測(cè)之結(jié)構(gòu)光源，

由電腦控制條紋輸出，能靈活的控制投影大小與變化條紋，精確的將投影條紋投射在物體表面，
快速進(jìn)行三維輪廓量測(cè)。

由微投影光學(xué)鏡組設(shè)計(jì)構(gòu)成，能調(diào)整投影光源使其聚焦于約1500*2000μm2;~6750*9000μm2;范圍內(nèi)
(分辨率約可達(dá)3μm/ pixel)，并投射在物體表面上，依照量測(cè)范圍和解析度任意產(chǎn)生理想結(jié)構(gòu)光柵
以適應(yīng)各種量測(cè)需求。另一個(gè)特色是能以適應(yīng)影像擷取角度，有效提升量測(cè)之分辨率。

而本系統(tǒng)整合多種相位重建技術(shù)，以建立量測(cè)物體理想相位重建結(jié)果。

量測(cè)誤差范圍在3%以下，重復(fù)性量測(cè)平均誤差12μm以內(nèi)。其三維全場(chǎng)表面量測(cè)范圍從4百微米到十幾厘米，
能提供一個(gè)精確和快速量測(cè)的量測(cè)結(jié)果。
 

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