本文標題："使用SEM電子顯微鏡觀察焊接表面粗糙度"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-6-4 2:34:7

使用SEM電子顯微鏡觀察焊接表面粗糙度

低溫熱處理焊道試片疲勞裂縫成長速度較母材慢，其主要原因為zig-zag粗糙破斷面，

有較長疲勞裂縫路徑，且粗糙度引發閉合效應影響，減緩裂縫成長速度。氣態氫環境

中疲勞裂縫成長速度受氫脆影響而加速，且與焊道內γ相含量有明顯關系，隨焊道中γ

相提升，可以降低氫脆與焊道疲勞裂縫成長速度。空氣環境試片焊件疲勞破斷面中

，主要為穿晶破壞與少量的細小平坦區，氣態氫環境則可以發現準劈裂等脆性破斷產

生。一般雷射焊道γ相含量過低，嚴重降低其焊件實際應用性，

因此實驗設計以1050℃熱處理方式提升γ相含量，母材試片經過熱處理可提升γ相含量，

但由于影響裂縫成長速度的裂縫遭遇晶界數量，在此無明顯變化，因此疲勞裂縫成長

特性與未熱處理母材相比并無明顯改變。

熱處理后焊道結構形成粗大針狀γ相與費德

曼組織，且隨熱處理時間增加，γ相含量可小幅提升。巨觀破斷面觀察與粗糙度量測

結果顯示，1050℃熱處理焊件疲勞裂縫成長速度較母材慢，

其原因在于粗糙度引發疲勞閉合與路徑效應導致裂縫成長減速。

SEM破斷面觀察可發現主要為穿晶破壞，以及不規則細小條狀平坦區散布，

此平坦區側邊金相結構顯示，此平坦區應是裂縫成長通過α/γ界面所形成

tags:顯微鏡百科,金相顯微鏡,上海精密儀器,

使用SEM電子顯微鏡觀察焊接表面粗糙度,金相顯微鏡現貨供應