本文標題："金屬熱加工固溶體脫溶產物分析圖像顯微鏡"
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金屬熱加工固溶體脫溶產物分析圖像顯微鏡
普遍脫溶在整個固溶體中發生的脫溶現象,并析均勻分布的脫溶物
稱普遍脫溶。該脫溶方式使合金具有較好的力學性能和較的疲勞強度,
并降低合金的應力腐蝕敏感性。
局部脫溶普遍脫溶之前,優先在基體的某些局部區域形成新相核心
并長大,使該區域較早出現脫溶相質點脫溶過程和其他大多數固態相變
一樣,新相晶核一般容易在晶界、亞晶界、位錯、空位、層錯及夾雜等
缺陷處優先形成。之所以如此是因為:一,晶界、亞晶界等處為高能量
區,位錯、空位等本身具有一定的能量,新相在這些缺陷處形核時,其原
具有的能量將予釋放,幫助新相形核;二,缺陷處的原子易于遷移;三,缺
陷處晶界比較松散,利于松弛相變應變,減小相變阻力,此外位錯附近的
溶質原子氣團也利于新相核心的形成。因上述原因,大多數固態相變均
趨向于這種非均勻形核方式。局部脫溶的結果,使晶界或相界過早出現
脫溶產物,在緊靠晶界附近的一帶狀區域不出現脫溶產物,形成晶界無
沉淀帶。其帶寬與熱處理條件有關。提高淬火加熱溫度和淬火冷卻速
度,降低時效溫度均利于減小無沉淀帶的寬度。無沉淀帶成因機制有:
一為貧溶質機制,即晶界處優先脫溶,吸納了附近的溶質原子,致使周圍
基體中溶質貧乏,不再析出脫溶產物;二是晶界附近的空位可能逸人晶
界而消失,使晶界附近空位貧乏,脫溶產物難以形成。一般認為,無沉淀
帶的形成與這兩種機制都相關,高溫時效時以貧溶質機制為主,低溫時
效時則貧空位機制起主要作用。
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