本文標(biāo)題："印制電路板檢測實(shí)際封裝器件分析顯微鏡"
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印制電路板檢測實(shí)際封裝器件分析顯微鏡
那么即使印制電路板是由技術(shù)熟練的工人
來裝配，而且裝配后嚴(yán)格檢驗(yàn)，也非常可能產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果印制電
路板設(shè)計(jì)人員不知道u73和T074型的定位塊位置和T070及其他器件
是不一樣的，那么這種錯(cuò)誤定位的危險(xiǎn)性就更大了．不細(xì)心的或未
經(jīng)良好訓(xùn)練的操作人員把T070型插錯(cuò)的方式簡直和引線數(shù)目一樣多
，因?yàn)槎ㄎ粔K只能提供一個(gè)視覺的參考，而并不是一個(gè)肯定的機(jī)械
基準(zhǔn)，任何這樣的錯(cuò)誤，都是應(yīng)該在檢驗(yàn)時(shí)查出來，然而在一臺很
大的設(shè)備中，可能會(huì)漏過一二處，這樣，如果在故障查出之前就進(jìn)
行試驗(yàn)或把機(jī)器投入使用，常常會(huì)造成相當(dāng)大的事故．
這種封裝器件的另一個(gè)缺點(diǎn)，是一俟封裝器件在印制電路板上
安裝好，要檢測實(shí)際封裝器件引線上的信號，幾乎是不可能了．除
非把封裝器件從印制電路板的表面拆卸下來，否則，就只能在引線
焊點(diǎn)的表面上檢測信號．尤其是在柯伐合金引線的情況下，在焊接
點(diǎn)外面測得的信號，不一定能保證這個(gè)信號傳遞到半導(dǎo)體器
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