本文標題："鍵接線的接合不良檢測顯微鏡,以及主要的原因是"
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鍵接線的接合不良
產(chǎn)品：列印機基板
工序：單面再流焊
現(xiàn)象： 經(jīng)再流焊后，在電極部位進行引線鍵接。由于在電極部位粘附著透明的異物，因此在引線鍵接部位引發(fā)不良情況。
設(shè)備： FT-IR、數(shù)碼顯微鏡
原因： 分析生產(chǎn)過程中所使用的銲錫膏以及固定頭部的粘接劑。
（分析結(jié)果）粘接劑圖形幾乎與同等的IR相同。
解決方法： 必須十分注意在粘接電極部位是否有異物粘附著。
備注： 焊錫膏助焊劑殘渣的飛散，是引發(fā)不良情況的主要原因。
片式元件的潤濕不良
產(chǎn)品：收音機基板
工序：單面再流焊（無鉛型）
現(xiàn)象： 將片式元件焊接在涂有水溶性預焊劑的基板上時，該片式元件發(fā)生了潤濕性能變差的情況。
設(shè)備： EPMA、FT-IR、數(shù)字顯微鏡
原因： 在電極焊盤處，銅質(zhì)材料多，錫質(zhì)材料少，幾乎與沒有焊接過一樣。（異物與不純物質(zhì)沒有被檢查出來）。無鉛焊料與有鉛焊料相比，由于其潤濕速度較慢，故在潤濕速度較快的片式元件的兩側(cè)發(fā)生了潤濕與不潤濕的現(xiàn)象。
解決方法：
? 預焊劑的印刷均勻（特別是微小顆粒時）
? 防止銅質(zhì)焊盤的表面老化。
? 在進行再流焊時，將基板與元件的溫度保持均衡。
提高焊錫膏的潤濕特性。
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