本文標題："孔壁粗糙度受微鉆磨損、進給、主軸轉(zhuǎn)速實驗"
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孔壁表面粗糙度儀受微鉆磨損、進給速度、主軸轉(zhuǎn)速實驗
在環(huán)氧玻纖布切屑方面，微鉆鉆削印刷電路板環(huán)氧玻纖布產(chǎn)生
的切屑為脆性粉末狀切屑，樹脂與玻璃纖維切屑是分離的，但又會
因受壓和受熱而被樹脂A附成團絮狀切屑，玻璃纖維切屑雜亂無章
。大直徑鉆頭鉆削印刷電路板中的環(huán)氧玻纖布產(chǎn)生
對印刷電路板微孔鉆削多桐材料表面創(chuàng)成過程進行研究，對孔
畦粗糙
度、釘頭和孔位精度等主要質(zhì)量問題的產(chǎn)牛原閃做出解釋，并
分析廠進給速度、轉(zhuǎn)速、
回刀速度和微鉆磨損分別對釘頭、孔壁粗糙度和孔位精度的影
響
結(jié)論如下：
孔壁粗糙度受微鉆磨損、進給速度、主軸轉(zhuǎn)速等因素影響
，孔，崔粗糙度隨微
鉆磨損的增大而增大；隨進給速度的增大[斫增大；隨主軸轉(zhuǎn)
速的增大而減小。
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