大家國中都上過生物課吧！生物的第一堂課老師一定會先介紹生物體的最小單位是“細胞”，再配合一些“蛋白質”組成。同樣的道理，積體電路的最小單位是“電晶體(主動元件)”，再配合一些“被動元件”組成，如果我們將晶片(Chip)用顯微鏡放大以后，可以看到許多微小的電晶體(主動元件)與被動元件，如圖3-1(d)所示，換句話說，細胞與蛋白質排列組合以后可以形成不同功能的生物，而電晶體(主動元件)與被動元件排列組合以后可以形成不同功能的積體電路(IC)。

積體電路依照不同的功能又可以使用矽晶圓(Si wafer)或砷化鎵(GaAs wafer)晶圓來制作：

 

＞以“矽晶圓”制作積體電路

主動元件以CMOS為主，被動元件則以電阻與電容為主，如果是“低頻數位IC”則是由CMOS所組成，某些記憶體可能會使用電容(例如：DRAM)；如果是“低頻類比IC”，則除了CMOS以外，可能含有電阻、電容或電感。

＞以“砷化鎵晶圓”制作積體電路

主動元件以BJT或HBT為主，被動元件則以電阻、電容或電感為主。由于砷化鎵的產品是以“高頻類比IC”為主。

 

【重要觀念】

＞由矽晶圓所制作之積體電路的最小組成單位是“CMOS”，再加上一些被動元件(電阻、電容、電感)。

＞由砷化鎵晶圓所制作之積體電路的最小組成單位是“BJT”或“HBT”，再加上一些被動元件(電阻、電容、電感)。

＞在所有的積體電路(IC)中，主動元件是主角，所以往后我們將只討論主動元件(CMOS或BJT、HBT)，而忽略被動元件。