正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

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　　產(chǎn)品用途大平臺(tái)檢測顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路，晶片的質(zhì)量檢測而設(shè)計(jì)開發(fā)制造的，主體為正置式，三目鏡筒，比傳統(tǒng)的顯微鏡更適合于觀察。適用于電子、機(jī)械、化工、科研、院校等部門，以及金相技術(shù)檢驗(yàn)、失效分析等。

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